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2020年11月27日

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宏观 第三季度货币政策执行报告:稳健的货币政策灵活适度,逐步回归常态

半导体 半导体年度战略:2021-2022年投资前景,六大趋势

Q3货币政策执行报告:稳健的货币政策灵活适度,逐步回归常态化

卞全水/段小乐/狄定荣

汴泉水

总量研究中心

宏观经济研究首席分析师

2020年11月26日,央行发布了2020年第三季度货币政策执行报告,对经济形势和货币政策进行了回顾和展望。总体而言,稳健的货币政策体现了前瞻性、主动性、准确性和有效性,效果显著,传导效率进一步提高,对实体经济的金融支持稳定。我们认为,稳健的货币政策是灵活和适度的,并逐步回归正常化。

与第二季度货币政策执行报告相比,央行继续保持“稳健的货币政策更加灵活、稳健和精确”的表述,并重申需要“保持货币供应的总闸门”。对于房地产,央行继续保持住房的定位,而不是投机。在下一阶段,央行的政策思路将继续完善货币供应量调控机制,根据宏观形势和市场需求,科学把握货币政策操作的力度、节奏和重点,既保持流动性合理充裕,又坚决克制“泛滥”,防止市场货币泛滥。展望2021年,社会金融和信贷增速将放缓回落,宏观杠杆率波动将更加平稳。

风险提示:疫情失控,货币政策处理不当,行业影响太大。

详情请点击《Q3货币政策执行报告:稳健的货币政策灵活适度,逐步回归常态化》

半导体年度策略:20212022年投资展望,六个趋势

陆行知

陆行知

创新技术与企业服务研究中心

中心领导

除了逻辑芯片、无晶圆设计、IDM和内存的全球库存整体下降,以及2021年对5G手机的持续强劲需求之外,投资建议:将继续推动全球和国内半导体需求,并减少库存。我们保持国内半导体行业的“购买”评级。

六个趋势:1。对服务器芯片的需求预计在2021/2022年回归;

2.PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16高价重定时器时代来临;

3.3 .包装材料及工艺。ABF航母战斗群是兵家必争之地;

4.全球汽车半导体市场的复合增长率超过了仓库收入的增长;

5.游戏机芯片最大赢家是AMD,代工TSMC,封装测试同福威;

6.从设计制造替代到国产设备和材料替代国产半导体设备、材料和存储器,设计行业优于封装测试和晶圆代工厂。

推荐组合:兰琪科技、通福微电子、兴森科技、三安光电、中威公司

风险提示:的库存不但没有下降,反而在上升。

详情请点击《半导体年度策略:20212022年投资展望,六个趋势》

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